真空光學平臺臺面

TMC將我們固有的CleanTop®設計與幾個新專有設計特征、清潔方法以及為德克薩斯大學拍瓦激光項目開發的真空泵送程序相結合，達到了以前無法達到的真空兼容水平。雖然這種新設計不需要烘烤（并且與烘烤不相容），但德克薩斯大學拍瓦激光項目的工程師已經在一個7英尺直徑、380立方英尺的腔室中實現了8 x 10-7托，該腔室包含一個14英尺長的CleanTop光學頂部。

與它們的真空兼容性密切相關的事實是，這些頂部只釋放極少量的氣體，從而確保不會損壞光學元件（因為如果頂部釋放太多的污染物導致損壞光學元件，那么達到目標真空水平也無多大用處）。拍瓦激光應用的頂部被證明可以使測試光學元件的光學傳輸損失小于0.1％。

我們無法確切地保證您能達到什么樣的真空度水平或您能保持什么樣的光學傳輸比率。但是，我們可以保證我們將為您提供相同的設計特征、清潔方法和德克薩斯大學拍瓦激光項目中使用的泵送程序，以幫助您實現8×10-7托的真空度和低于0.1％的傳輸損失。

真空光學平臺臺面

規格

? CleanTop清潔光學頂部設計

? 不銹鋼蜂窩芯

? 不銹鋼CleanTop杯

? 與真空兼容的芯幾何形狀

? 工作臺端壁上的通風配件

? 工藝材料的特殊清潔

? 清潔和包裝符合NIF項目的嚴格標準 （勞倫斯利弗莫爾國家實驗室的國家點火裝置）

? 結合使用特殊的泵送程序